當(dāng)前位置：
為便于供應(yīng)商及時(shí)了解政府采購(gòu)信息，根據(jù)《財(cái)政部關(guān)于開(kāi)展政府采購(gòu)意向公開(kāi)工作的通知》（財(cái)庫(kù)〔2020〕10號(hào)）等有關(guān)規(guī)定，現(xiàn)將點(diǎn)擊登錄查看2025年3月至4月采購(gòu)意向公開(kāi)如下：
| 序號(hào) | 采購(gòu)項(xiàng)目名稱(chēng) | 采購(gòu)需求概況 | 預(yù)算金額（萬(wàn)元） | 預(yù)計(jì)采購(gòu)時(shí)間（填寫(xiě)到月） | 備注 |
| 1 | 點(diǎn)擊登錄查看集成電路封測(cè)與應(yīng)用工程實(shí)訓(xùn)中心項(xiàng)目 | 一、采購(gòu)集成電路應(yīng)用智能設(shè)備開(kāi)發(fā)實(shí)訓(xùn)箱21套：包含物聯(lián)網(wǎng)主板（含核心板模塊）、智慧工業(yè)擴(kuò)展板、智慧家居擴(kuò)展板、智慧交通擴(kuò)展板、智慧農(nóng)業(yè)擴(kuò)展板、物聯(lián)網(wǎng)SIM卡、實(shí)驗(yàn)工具套件箱、配套課程《國(guó)產(chǎn)智能設(shè)備OS開(kāi)發(fā)》、《嵌入式系統(tǒng)與設(shè)計(jì)》。二、采購(gòu)集成電路封測(cè)實(shí)訓(xùn)平臺(tái)5套：包括高精度源表封裝測(cè)試系統(tǒng)、高精度電參數(shù)封裝測(cè)試系統(tǒng)、信號(hào)調(diào)制系統(tǒng)、LCR封裝測(cè)試系統(tǒng)、波形綜合分析系統(tǒng)、供電輸出測(cè)試系統(tǒng)、封測(cè)實(shí)驗(yàn)臺(tái)、測(cè)試平臺(tái)含實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)手冊(cè)、封測(cè)平臺(tái)上位機(jī)終端。三、集成電路器件封裝工藝實(shí)驗(yàn)實(shí)訓(xùn)平臺(tái)1套：可以進(jìn)行半導(dǎo)體封裝實(shí)驗(yàn)，半導(dǎo)體封裝設(shè)備操作。包含多功能實(shí)驗(yàn)基礎(chǔ)平臺(tái)1套、實(shí)驗(yàn)用半導(dǎo)體參數(shù)分析儀1套、遠(yuǎn)程前置放大器2個(gè)、基礎(chǔ)數(shù)據(jù)通信板卡1個(gè)、源測(cè)試單元（SMU）板卡2個(gè)、VR頭戴式設(shè)備套裝及高性能模塊1套、封裝線(xiàn)實(shí)景操作板卡1套。四、提供不少于3年的免費(fèi)質(zhì)保期、免費(fèi)培訓(xùn)。 | 175 | 2025年04月 | 專(zhuān)門(mén)面向中小企業(yè)采購(gòu)。 |
本次公開(kāi)的采購(gòu)意向是本單位政府采購(gòu)工作的初步安排，具體采購(gòu)項(xiàng)目情況以相關(guān)采購(gòu)公告和采購(gòu)文件為準(zhǔn)。
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