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鄭州大學(xué)第一附屬醫(yī)院配置云桌面系統(tǒng)的終端電腦等項(xiàng)目-更正公告

河南鄭州 全部類型 2025年01月21日
下文中“***”為隱藏內(nèi)容,僅對(duì)乙方寶會(huì)員用戶開放,會(huì)員后可查看內(nèi)容詳情
一、項(xiàng)目基本情況
1、原公告的采購(gòu)項(xiàng)目編號(hào):****
2、原公告的采購(gòu)項(xiàng)目名稱:點(diǎn)擊登錄查看配置云桌面系統(tǒng)的終端電腦等項(xiàng)目
3、首次公告日期及發(fā)布媒介:****、《河南省政府采購(gòu)網(wǎng)》《點(diǎn)擊登錄查看網(wǎng)》
4、原投標(biāo)截止時(shí)間(投標(biāo)文件遞交截止時(shí)間):****09時(shí)00分(北京時(shí)間)
二、更正信息
1、公告類型: 變更公告
2、更正事項(xiàng): 采購(gòu)公告 采購(gòu)文件
3、原文件獲取時(shí)間:**** - ****(北京時(shí)間)
文件獲取截至?xí)r間變更為:****23時(shí)59分(北京時(shí)間)
4、原開標(biāo)時(shí)間:****09時(shí)00分(北京時(shí)間)
開標(biāo)時(shí)間變更為:****09時(shí)00分(北京時(shí)間)
5、原采購(gòu)信息內(nèi)容
一、“第六章 項(xiàng)目需求及技術(shù)要求”——“三、技術(shù)參數(shù)及要求(1)技術(shù)要求”——包1性能參數(shù)及要求:
(1)“2主板規(guī)格:
需支持本次所提供的CPU及內(nèi)存;
△非板載內(nèi)存的可擴(kuò)展插槽數(shù)量應(yīng)不少于40個(gè);
PCIe插槽接口應(yīng)符合PCIe3.0或以上的高速串行計(jì)算機(jī)擴(kuò)展總線標(biāo)準(zhǔn),PCIe的接口速率與位寬需保證向下兼容;
△主板PCIe插槽數(shù)量及規(guī)格應(yīng)滿足最大可支持的PCIe插槽或接口不少于14個(gè)?!?br> (2)“4存儲(chǔ)規(guī)格:
△應(yīng)配置不少于2塊SSD固態(tài)盤,單塊SSD不小于960GB;
硬盤插槽數(shù)量及規(guī)格應(yīng)滿足:整機(jī)最大可支持的硬盤數(shù)量應(yīng)不少于48個(gè)。”
二、“第六章 項(xiàng)目需求及技術(shù)要求”——“三、技術(shù)參數(shù)及要求(1)技術(shù)要求”——包2配置云桌面平臺(tái)系統(tǒng)的云桌面專用服務(wù)器(包含配套網(wǎng)絡(luò)設(shè)備及容災(zāi))參數(shù)要求:
“4△配置≥2塊480GB SSD硬盤,≥3塊8T SSD硬盤;最大可支持≥12塊硬盤,支持硬盤熱插拔”
三、“第六章 項(xiàng)目需求及技術(shù)要求”——“三、技術(shù)參數(shù)及要求(1)技術(shù)要求”——包2內(nèi)網(wǎng)云PC終端 1800套參數(shù)要求:
(1)“2△配置內(nèi)存容量≥16GB,DDR4 SODIMM 2666MHz”;
(2)“4△配置≥512 GB SSD,2.5英寸硬盤位≥1個(gè),提供槽位(盤位)產(chǎn)品圖片證明”;
(3)“*9所投云終端設(shè)備其全部外設(shè)接口須符合GB/T 17626.2-2018《電磁兼容性試驗(yàn)和測(cè)量技術(shù)靜電放電抗擾度試驗(yàn)》的規(guī)定,即需通過(guò)靜電放電抗擾度測(cè)試,具體為接觸放電需承受6kV,空氣放電需承受15kV,且均需滿足性能判據(jù)A的標(biāo)準(zhǔn)”。
四、“第六章 項(xiàng)目需求及技術(shù)要求”——“三、技術(shù)參數(shù)及要求(1)技術(shù)要求”——包2外網(wǎng)云PC終端 600套參數(shù)要求:
(1)“2△配置內(nèi)存容量≥16GB,內(nèi)存擴(kuò)展槽位≥3個(gè)”;
(2)“4△配置≥512 GB SSD,配備≥2個(gè)SATA硬盤接口,≥1個(gè)M.2插槽”;
(3)“7△為減少桌面空間的占用,終端主體體積≤10L”;
(4)“*9所投云終端設(shè)備其全部外設(shè)接口須符合GB/T 17626.2-2018《電磁兼容性試驗(yàn)和測(cè)量技術(shù)靜電放電抗擾度試驗(yàn)》的規(guī)定,即需通過(guò)靜電放電抗擾度測(cè)試,具體為接觸放電需承受6kV,空氣放電需承受15kV”。
變更為
一、包1性能參數(shù)及要求:
(1)“2主板規(guī)格:需支持本次所提供的CPU及內(nèi)存;
△非板載內(nèi)存的可擴(kuò)展插槽數(shù)量應(yīng)不少于40個(gè);”“*3擴(kuò)展插槽規(guī)格:PCIe插槽接口應(yīng)符合PCIe3.0或以上的高速串行計(jì)算機(jī)擴(kuò)展總線標(biāo)準(zhǔn),PCIe的接口速率與位寬需保證向下兼容;”“4PCIe插槽規(guī)格:△主板PCIe插槽數(shù)量及規(guī)格應(yīng)滿足最大可支持的PCIe插槽或接口不少于14個(gè)?!?br> (2)“*6存儲(chǔ)規(guī)格:應(yīng)配置不少于2塊SSD固態(tài)盤;”“7存儲(chǔ)容量:△單塊SSD不小于960GB;”
二、包2配置云桌面平臺(tái)系統(tǒng)的云桌面專用服務(wù)器(包含配套網(wǎng)絡(luò)設(shè)備及容災(zāi))參數(shù)要求:
“4△配置存儲(chǔ)容量≥24T”
三、包2內(nèi)網(wǎng)云PC終端 1800套參數(shù)要求:
(1)“2△配置內(nèi)存容量≥16GB”;
(2)“4△配置存儲(chǔ)容量≥512 GB SSD”;
(3)“*9所投云終端設(shè)備其全部外設(shè)接口須符合GB/T 17626.2-2018《電磁兼容性試驗(yàn)和測(cè)量技術(shù)靜電放電抗擾度試驗(yàn)》的規(guī)定”
四、包2外網(wǎng)云PC終端 600套參數(shù)要求:
(1)“2△配置內(nèi)存容量≥16GB”;
(2)“4△配置存儲(chǔ)容量≥512 GB SSD”;
(3)“7△為減少桌面空間的占用 ,終端主體尺寸≤320mm(寬) ×120mm(深) ×400mm(高)”;
(4)“*9所投云終端設(shè)備其全部外設(shè)接口須符合GB/T 17626.2-2018《電磁兼容性試驗(yàn)和測(cè)量技術(shù)靜電放電抗擾度試驗(yàn)》的規(guī)定”。
6、更正日期:****16時(shí)27分
三、其他補(bǔ)充事宜
無(wú)
四、凡對(duì)本次公告內(nèi)容提出詢問(wèn),請(qǐng)按以下方式聯(lián)系
1. 采購(gòu)人信息
名稱:點(diǎn)擊登錄查看
地址:鄭州市****
聯(lián)系人:程先生、王女士
聯(lián)系方式:****
2.采購(gòu)代理機(jī)構(gòu)信息(如有)
名稱:點(diǎn)擊登錄查看
地址:鄭州市****
聯(lián)系人:王老師 陳老師
聯(lián)系方式:****
3.項(xiàng)目聯(lián)系方式
項(xiàng)目聯(lián)系人:程勇、王伶俐
聯(lián)系方式:****
關(guān)注乙方寶服務(wù)號(hào),實(shí)時(shí)查看招標(biāo)信息>>
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