銅陵職業(yè)技術學院集成電路封測與應用工程實訓中心項目

一、采購集成電路應用智能設備開發(fā)實訓箱21套：包含物聯(lián)網主板（含核心板模塊）、智慧工業(yè)擴展板、智慧家居擴展板、智慧交通擴展板、智慧農業(yè)擴展板、物聯(lián)網SIM卡、實驗工具套件箱、配套課程《國產智能設備OS開發(fā)》、《嵌入式系統(tǒng)與設計》。二、采購集成電路封測實訓平臺5套：包括高精度源表封裝測試系統(tǒng)、高精度電參數(shù)封裝測試系統(tǒng)、信號調制系統(tǒng)、LCR封裝測試系統(tǒng)、波形綜合分析系統(tǒng)、供電輸出測試系統(tǒng)、封測實驗臺、測試平臺含實驗指導手冊、封測平臺上位機終端。三、集成電路器件封裝工藝實驗實訓平臺1套：可以進行半導體封裝實驗，半導體封裝設備操作。包含多功能實驗基礎平臺1套、實驗用半導體參數(shù)分析儀1套、遠程前置放大器2個、基礎數(shù)據(jù)通信板卡1個、源測試單元（SMU）板卡2個、VR頭戴式設備套裝及高性能模塊1套、封裝線實景操作板卡1套。四、提供不少于3年的免費質保期、免費培訓。

專門面向中小企業(yè)采購。